詳細內(nèi)容：描述—QSIL553是一種A、B雙組份硅膠，A、B按1：1混合使用,混合后液體會固化成灰色的柔軟彈性體,其粘度低，可修復性強，耐高溫，最高可達204度，并具有很好的阻燃型，高絕緣性，導熱性及抗硫化返原的特點。 100%固體無溶劑，低模量，操作時間長，延伸性好。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～204℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。 用途—用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。特別適用于汽車電子以及ABS傳感器的灌封保護散熱。 導熱性能：QSIL553熱傳導系數(shù)為0.68W/m K，屬于高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。 溫度范圍：-50℃---＋260℃ 固化時間：150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時 固化表面：無論室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。 可修復性：它具有極好的可修復性，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補。 安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”，通過UL94V－0級認證。 混合說明： 1.混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。 2.計量部分是一樣的，不管重量和體積都為A和B兩部分。 3.徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。 4.灌入元件或模型之中。 抑 制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。 儲存和裝運：在室溫下可儲存1年，無裝運限制。 包 裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套,現(xiàn)有PT-A/B各22.73公斤包裝。