詳細內容： PC/ABS Lexan_JK500 沙伯基礎PMMA BS684、TPE 5030N、PC 2858、POE 3132 、TPE TF4STE、TPE HX-5080、PC/ABS HP5004、PP C101-00、TPV 201-87、PC SF800ZMAS148、PC/ABS GP-5300PA6 6030GHS、　　該工藝采用催化劑體系，主催化劑為載體催化劑，助催化、給電子體。其突出的特點是耐高溫（熔點為370℃，玻璃化溫度為180℃，可在200℃下長期使用），度、尺寸，耐焊接性使得PA6T特別適用于黏著技術（T）用電子連接器�！　≡谟行ゞuojia已與木門窗鋁窗等共同占據(jù)門窗的市場；仿木材料、代鋼建材（北方、海邊）；中空容器。虛電路是一種在網(wǎng)絡初始化時建立的虛電路，并且該虛電路一直保持。X.25網(wǎng)絡和B-ISDN都提供PVC服務。 PC/ABS Lexan_JK500 沙伯基礎PA66 TSG-30/4LF15/1、POM GB704、PA9T GP2450NH-2、TPU 2103-85AE、PA6 8253、POM TG-63、PC ML-3206ZT、PP 6631、PBT LW2333R、TPEE PL381-H、TPEE S2001EVA LV211、　　PA極為易燃，其在中產生大量煙氣。由于PA多應用于電子器件及設備中，火災后果尤為嚴重。在阻燃中，由于其內部主鏈中含有酰胺結構，使其阻燃廣泛，添加型與反應型阻燃劑在PA中的應用均起到了可觀的。　　用途：耐化學性之零件、電線電纜等。LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造電子部件、噴氣發(fā)動機零件：用于電子電氣和汽車零件或部件；還可以用于方面。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。